球形浓缩器系列的一些优点

，紧盯电子电路基板、、、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势，持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求，公司球形产品销售量持续提升。应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。，紧盯电子电路基板、、、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势，持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求，公司球形产品销售量持续提升。应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Low球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Low球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。

除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外,Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉、高α相的球形氧化铝粉等高应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货,液态填料也已实现小批量出货。布局高端球形硅微粉产品，快速扩张球形产品产能。公司应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升。2022年全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于顺利调试。

除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉、高α相的球形氧化铝粉等高应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料也已实现小批量出货。

紧盯下游变化趋势，产品高端化率持续提升。2022年，紧盯电子电路基板、、、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势，持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求，球形产品销售量持续提升。其应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。

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